杭州制版-光刻版-制版价格

待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。

掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如ic（integrated circuit，集成电路）、fpd（flat panel display，平板显示器）、pcb（printed circuit boards，印刷电路板）、mems（micro electro mechanical systems，微机电系统）等。

光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，杭州制版，该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，制版价格，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。

集成电路（英语：integrated circuit，缩写：ic；德语：integrierter schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。