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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,制版厂家,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,制版报价,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
光刻掩膜版(又称光罩,英文为mask reticle),简称掩膜版,是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构,再通过---过程将图形信息转移到产品基片上。
1) 绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件(gds格式)2) 使用无掩模光刻机读取版图文件,对带胶的空白掩膜版进行非接触式---(---波长405nm),照射掩膜版上所需图形区域,使该区域的光刻胶(通常为正胶)发生光化学反应3) 经过显影、定---,---区域的光刻胶溶解脱落,暴露出下面的铬层4) 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,制版价格,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。5) 在有---的情况下,使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层,并对掩膜版进行清洗。
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如需要烤版,烤版时要注意:首先要选好烤版胶,烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制,一定要用热水溶胶,舟山制版,胶要---溶开、过滤再用。把适量的烤版胶涂在版面上,用海绵将版面涂擦均匀。烤版胶不能用干布擦拭。版材在烘版箱中烘烤,图像区域会均匀变色。不同的ps版,烘烤时间、温度及终颜色会不一致,所以需通过试验确定烤版条件。
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