光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用---和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，制版厂家，步进式光刻，制版，接触式光刻等多种光刻技术.
光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性---的一种结构。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如ic（integrated circuit，集成电路）、fpd（flat panel display，平板显示器）、pcb（printed circuit boards，印刷电路板）、mems（micro electro mechanical systems，微机电系统）等。
光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。
半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块zhidao多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。
公司产品包括石英掩膜版，制版报价，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务！
业内又称光掩模版、掩膜版，制版公司，英文名称 mask 或 photomask），材质：石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备---在感光胶上，被---的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似---后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：---，显影，去感光胶，后应用于光蚀刻。
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