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光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性---的一种结构。掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如ic(integrated circuit,集成电路)、fpd(flat panel display,制版公司,平板显示器)、pcb(printed circuit boards,印刷电路板)、mems(micro electro mechanical systems,微机电系统)等。
光掩膜是刻有微电路的版,由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成,蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。
半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺,在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套(几块zhidao多至十几块)相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。
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光刻机的结构和工作原理:
光刻机的光源有:激光,紫外光、深紫外光、极紫外光。现在---技术是极紫外光。
下图是以激光为光源的光刻机简易工作原理图:
在制造芯片时,首先在晶圆(硅晶片)表面涂光感胶,再用光线透过掩模版(相当于芯片电路图纸的底片)照射硅片表面,被光线照射到的光感胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射或者未被照射的胶,电路图就印到硅片上。
此过程相当于木匠施工用墨斗放样、划线。
硅片上有了电路图的图样后,盐城制版,就轮到刻蚀机登场,刻蚀机相当于木匠的锯子、斧头、凿子、刨子。刻蚀机按图施工,在硅片表面雕刻出晶体管和电路。
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