制版-苏州制版-太仓制版

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光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，制版报价，例如玻璃、sos中的蓝宝石。

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刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，制版厂家，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。