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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
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光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺。其工艺直接影响着器件成品率、---性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节,光刻版必须非常洁净,制版公司,所有硅片上的电路元件都来自版图。如果光刻版不洁净,存在污染颗粒,这些颗粒就会被到硅片表面的光刻胶上,造成器件性能的下降。
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掩膜版:通俗点理解,相当于过去用胶片冲洗照片时的底片。底片如果精度不够,是洗不出来照片的。光刻机施工前,要根据设计好的芯片电路图制作掩膜板。掩膜板材质是石英玻璃,玻璃上有金属铬和感光胶。通过激光在金属铬上绘制电路图。精度要求非常高。
透镜:用透镜的光学原理,制版,将掩膜版上的电路图按比例缩小,再用光源映射的硅片上。光在多次投射中会产生光学误差。要控制这个误差。精度要求---。
就是测量台移动的控制器,也是纳米级精度,要求。
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