公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务！
光刻是制造半导体器件和集成电路微图形结构的关键工艺。其工艺直接影响着器件成品率、---性、器件性能以及使用寿命等参数指标。光罩是光刻工艺中的一个重要环节，光刻版必须非常洁净，所有硅片上的电路元件都来自版图。如果光刻版不洁净，存在污染颗粒，这些颗粒就会被到硅片表面的光刻胶上，造成器件性能的下降。
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光刻板本体的外部边缘增设一保护环，制版，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，制版报价，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况；利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高
光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，制版厂家，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。
集成电路（英语：integrated circuit，制版，缩写：ic；德语：integrierter schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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