待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得,常用加工设备为直写式光刻设备,如激光直写光刻机、电子束光刻机等。
掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如ic(integrated circuit,制版报价,集成电路)、fpd(flat panel display,平板显示器)、pcb(printed circuit boards,印刷电路板)、mems(micro electro mechanical systems,微机电系统)等。
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务!
应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,制版公司,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,制版价格,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。
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实体结构:布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。倍缩光掩模(reticle):当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模,通常图型要放大4倍、5倍或10倍。光掩模(mask):当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
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