光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:ic;德语:integrierter schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务!
其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交,后续加工工艺由---完成。由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤,要求用户对所提交的版图文件仔细核对,掩膜版,---图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明 。
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掩膜版是对匀胶铬版经过光绘加工后的产品。匀胶铬版(光掩膜基版)由玻璃基板、铬层、氧化铬层和光刻胶层构成的。通过光刻制版工艺,将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上从而制作成掩膜版。
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