光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:ic;德语:integrierter schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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刻蚀或离子注入完成后,将进行光刻的后一步,即将光刻胶去除,以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常,半导体器件制造整个过程中,会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
烤版如需要烤版,烤版时要注意:首先要选好烤版胶,烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制,一定要用热水溶胶,胶要---溶开、过滤再用。把适量的烤版胶涂在版面上,掩膜板,用海绵将版面涂擦均匀。烤版胶不能用干布擦拭。版材在烘版箱中烘烤,图像区域会均匀变色。不同的ps版,烘烤时间、温度及终颜色会不一致,所以需通过试验确定烤版条件。
烤版时还要注意:烤版箱内的红外灯管一定要横向排列,如纵向排列,往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。烤版胶浓度要合适,如烤版胶太稠,烤版效果和上墨效果也不会令人满意;如烤版胶太稀,烤出的版容易上脏。烤版温度不能过高,温度过高也会导致铝版基韧化和发软,树脂层焦化,影响耐印力。
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