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掩模板是根据放大了的原图制备的带有透明窗口的模板。例如,可以用平整的玻璃板,涂覆上金属铬薄膜,通过类似照相制版的方法制备而成。具有微纳图形结构的掩模板通常使用电子束光刻机直接制备,其制作过程就是典型的光刻工艺过程,包括金属各层沉积、涂胶、电子束光刻、显影、铬层腐蚀及去胶等过程。
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掩膜版:通俗点理解,相当于过去用胶片冲洗照片时的底片。底片如果精度不够,是洗不出来照片的。光刻机施工前,要根据设计好的芯片电路图制作掩膜板。掩膜板材质是石英玻璃,制版报价,玻璃上有金属铬和感光胶。通过激光在金属铬上绘制电路图。精度要求非常高。
透镜:用透镜的光学原理,将掩膜版上的电路图按比例缩小,无锡制版,再用光源映射的硅片上。光在多次投射中会产生光学误差。要控制这个误差。精度要求---。
就是测量台移动的控制器,也是纳米级精度,要求。
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蚀刻工艺通常称为版
刻蚀(etch)是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术,它是半导体制造工艺,微电子ic制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺,并会根据客户的需求,设计刻蚀效果好且---的刻蚀解决方案。
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