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光学掩模板的应用
光掩膜用于芯片制造，主要是ic（集成电路）芯片，还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及pc板等。
光掩膜所起的作用类似于底片之于相片，制版报价，光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影，这种方法就是熟称的---，这个时候的掩膜也可称为光罩。
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光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写：ic；德语：integrierter schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白掩膜版进行非接触式---（---波长405nm），照射掩膜版上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应
经过显影、定---，---区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层
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