光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，制版厂家，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。
半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块zhidao多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。
光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括ic制造、ic封装、平面显示和印制线路板等行业，苏州制版，应用于主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、led 照明、物联网、电子等终端产品。
目前全球范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由---生产商进行生产。
烤版如需要烤版，烤版时要注意：首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要---溶开、过滤再用。把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。烤版胶不能用干布擦拭。版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的ps版，制版报价，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，制版价格，所以需通过试验确定烤版条件。
烤版时还要注意：烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。
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