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一种具有保护环的光刻板，包括光刻板本体和设置在光刻板本体外圈的保护环，所述保护环紧密围在光刻板本体的外部边缘处并将内部的光刻板本体围起，所述保护环上具有圆型开孔、直角型开孔与直线型开孔，所述直角型开孔设置在光刻板本体的转角处，所述直线型开孔设置在光刻板本体的水平边缘与竖直边缘，所述圆型开孔设置在直角型开孔与直线型开孔的连接处。
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蚀刻工艺通常称为版
刻蚀（etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子ic制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且---的刻蚀解决方案。
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在容栅电子光学微影技术性中，制版厂家，光罩表层的挡光图样会与基钢板上的光阻层触碰磨擦，非常容易促使挡光图样损耗促使光罩使用期减少。另一个，当施胶光亮阻层的基钢板表层并不是十分整平时，制版，光罩与光阻层会造成不确定性的间隙与间距，而导致光源的光学散射与绕射，从而导致曝i光的规格偏差，而且导致光阻层浅部一部分的侧面曝i光范畴扩张，因此没法制做出深奥长宽比的光阻构造。
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