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刻蚀或离子注入完成后,将进行光刻的后一步,制版厂家,即将光刻胶去除,以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常,半导体器件制造整个过程中,会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,制版价格,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
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掩膜(mask):全称单片机掩膜,是指程序数据已经做成光刻版,在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是:程序---、成本低。缺点:批量要求大,每次修改程序就需要重新做光刻板,不同程序不能同时生产,供货周期长。
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