光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
集成电路(英语:integrated circuit,缩写:ic;德语:integrierter schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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实体结构:布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。倍缩光掩模(reticle):当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模,通常图型要放大4倍、5倍或10倍。光掩模(mask):当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
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制版(plate---)是将原稿成印版的统称。有将铅活字排成活字版,以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片,用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影响印版的因素,主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。
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