光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用---和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术.
光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性---的一种结构。掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如ic(integrated circuit,集成电路)、fpd(flat panel display,平板显示器)、pcb(printed circuit boards,印刷电路板)、mems(micro electro mechanical systems,微机电系统)等。
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务!
掩膜版是对匀胶铬版经过光绘加工后的产品。匀胶铬版(光掩膜基版)由玻璃基板、铬层、氧化铬层和光刻胶层构成的。通过光刻制版工艺,光罩,将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上从而制作成掩膜版。
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刻蚀或离子注入完成后,将进行光刻的后一步,即将光刻胶去除,以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常,半导体器件制造整个过程中,会进行很多次光刻流程。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
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