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光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用---和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、sos中的蓝宝石。
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硬刮和软刮:凹版印刷中的不同装法在印刷中所产生的效果是不样的。硬刮是指离支撑刀片较短,效果反差大,易磨损版辊,对解决版面不干净会有一点作用。软刮是指离支撑刀片距离较长点,效果是色调平缓,制版价格,易产生灰雾。对于版上浅网部分的转移会有1定的帮助。
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通过金属化过程,在硅衬底上布置一层仅数纳米厚的金属层。然后在这层金属上覆上一层光刻胶。这层光阻剂在---(一般是紫外线)后可以被特定溶液(显影液)溶解。使特定的光波穿过光掩膜照射在光刻胶上,可以对光刻胶进行选择性照射(---)。然后使用前面提到的显影液,制版公司,溶解掉被照射的区域,这样,光掩模上的图形就呈现在光刻胶上。通常还将通过烘干措施,---剩余部分光刻胶的一些性质。
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